×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
Toggle navigation
首页
期刊介绍
期刊简介
编委会
在线期刊
当期目录
过刊浏览
投稿指南
投稿须知
版权声明
更正与撤稿须知
下载中心
论文模板
论文著作权许可使用授权书
期刊订阅表
出版伦理
期刊订阅
联系我们
English
基于批处理技术的操作系统封装的研究 ——以三亚学院计算中心为例
梁志勇, 王良成, 周雪
Research on Encapsulating System Based on Batch ——Taking Sanya University for Example
Liang Zhiyong, Wang Liangcheng, Zhou Xue
电脑与电信 . 2015, (
1-2
): 44 -46 .